破壊強度評価の英語

微細なバルーンやファイバー等の圧縮或いは曲げによる破壊強度を、直接的に精度良く評価し得る破壊強度測定装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a fracture strength measuring instrument which can directly evaluate the fracture strength of a fine balloon, fiber, etc., caused by compression or bending with accuracy. - 特許庁

小さい磁界強度での非破壊的な測定により、オーステナイト系ステンレス鋼の経年劣化をより正確かつ総合的に評価する。例文帳に追加

To provide a quantitative and nondestructive measuring method of a lattice defect such as dislocation a causing of aged deterioration of strength of an austenitic stainless steel. - 特許庁

積層金型の接合境界面の接合強度を短時間に非破壊で評価することを可能にする積層金型の検査方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of inspecting a laminated mold capable of evaluating the joining strength of the joining boundary surface of the laminated mold in a non-destructive manner in a short time. - 特許庁

異種材料の溶接継手において、き裂が異種材料にまたがって存在する場合に、破壊強度を的確に評価する。例文帳に追加

To accurately evaluate breaking strength in a case that a crack is present over a different kind of materials in the welded joint of different kinds of the materials. - 特許庁

特に、歯表面の反射強度特性を用いて評価することにより、非破壊・非侵襲で定量的な診断が実現される。例文帳に追加

Nondestructive, noninvasive, and quantitative diagnosis is realized through evaluation by using the reflection intensity characteristic, in particular, of the tooth surface. - 特許庁

半導体チップ実装に用いる配線板と球状はんだの接合部分の接合強度評価に適した破壊試験方法を提供する。例文帳に追加

To provide a breaking test method fit for evaluating a bonding strength of bonding parts between a wiring board and a spherical solder used in mounting semiconductor chips. - 特許庁

半導体装置の接合部強度評価法であって、衝撃的な力を前記半導体装置の所定の位置に与えて接合部を破壊させ、破壊に要した時間を前記半導体装置の接合部の耐衝撃強度指標とする半導体実装部耐衝撃強度評価方法及びその評価装置とすることにより達成される。例文帳に追加

A joining part strength evaluating method of a semiconductor device is attained as a semiconductor mounted part shock-resistant strength evaluating method and its evaluating device in which an impactive force is applied to the specific location of the semiconductor device to destroy a joining part, and a time required for the destruction is set as a shock-resistant strength index of the joining part of the semiconductor device. - 特許庁

半導体装置の接合部強度評価法であって衝撃的な力を前記半導体装置の所定の位置に与えて接合部を破壊させ、破壊に要したエネルギーを前記半導体装置の接合部の衝撃強度とする半導体実装部衝撃強度評価方法及びその評価装置とすることにより達成される。例文帳に追加

This junction strength evaluation method for a semiconductor device is that shock force is applied to the specified position of the semiconductor device, junction is broken, and energy required to breaking is defined as impact strength of the junction to use as the evaluation method for a semiconductor mounting part impact strength and its evaluation device. - 特許庁