常温接合の英語

第１基板１１は、接合機能中間層２８を介して常温接合により第２基板１２に接合されている。例文帳に追加

The first substrate 11 is bonded to the second substrate 12 via the bonding intermediate layer 28 at room temperature. - 特許庁

ここで、密封空間が複数の基板を接合することにより形成され、接合に常温接合が用いられていることを特徴とする。例文帳に追加

The sealed space is formed by joining a plurality of substrates, and ambient temperature junction is used for the joining. - 特許庁

ｎｍ〜μｍオーダの粗さを表面に有する材料を常温で圧接して接合した際の接合強度等の状態を予測することができる常温接合状態予測方法及びその装置を提供する。例文帳に追加

To provide a normal temperature joined state estimating method capable of estimating a state of joined strength or the like at the joining of a material, having roughness of nm to μm order for the surface in a pressure contact state at the normal temperature, and to provide an apparatus therefor. - 特許庁

ダイヤモンドヒートスプレッダの常温接合方法，及び半導体デバイスの放熱部例文帳に追加

NORMAL TEMPERATURE BONDING METHOD FOR DIAMOND HEAT SPREADER, AND HEAT DISSIPATOR OF SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

このような常温接合装置１は、ゲートバルブ５の汚染が防止されて、長寿命化する。例文帳に追加

The normal-temperature bonding apparatus 1 is protected from contamination of gate valve 5, so that it has longer service life. - 特許庁

高温の加熱や高圧の加圧を必要としない常温接合であって、強固な接合を得ることができ、従来の常温接合に必要であった高い剛性や気密性を有する設備を要しない接合法およびそれに使用する接合装置を提供する。例文帳に追加

To provide a joining method and a joining device used therefor in which the strong room temperature joining is obtained without requiring any high-temperature heating or high pressure, and no equipment of high rigidity or high airtightness required for a conventional room temperature joining is necessary. - 特許庁

このような常温接合方法によれば、その接合基板の残留応力を低減することができ、品質をより向上させることができる。例文帳に追加

With such a normal temperature bonding method, the residual stress of the bonded substrate can be reduced and the quality can be enhanced furthermore. - 特許庁

この接合部１１０，１１１，１１２にはマイクロバンプが形成され、原子間の凝着力を利用して常温で接合できる。例文帳に追加

The bonding portions 110, 111 and 112 have microbumps formed and are able to bond at room temperature by using the coagulation among the atoms. - 特許庁