���f�B�A

�����̂̔��׉���2035�N�܂ő��� �`��[���W�b�N�̃g�����W�X�^�Ɣz���̍s���F���V�㗲�̃i�m�t�H�[�J�X�i55�j�i1/5 �y�[�W�j

2022�N6���ɊJ�Â��ꂽ�uVLSI�V���|�W�E���v�̍u���̂����A�Ő�[���W�b�N�����̂ɏœ_�𓖂Ăĉ������BASML��2023�N����{�i�I�ɊJ�����n�߂鎟����EUV�i�ɒ[���O���j�I�����u�uHigh NA�v�����p�������΁A�����̂̔��׉���2035�N�܂ő����ƌ�����B

» 2022�N10��28�� 11��30�� ���J

VLSI�V���|�W�E��2022�𕷂��I����

�A�ڈꗗ�̓A�C�R�����N���b�N

�@2022�N6��13���`17���ɁAVLSI�V���|�W�E��2022���J�Â��ꂽ�B�R���i�Ђ�2020�N��2021�N�͊��S�ȃo�[�`�����J�ÂƂȂ������A���Ƃ���Hilton Hawaiian Village�z�e���ł̃��A���{�I���f�}���h�̃n�C�u���b�h�J�ÂƂȂ����B

�@�����č�����A2020�N�����2021�N�Ɠ��l�ɁA�قڑS�Ă̔��\�X���C�h���_�E�����[�h�ł���悤�ɂȂ��Ă����B�X���C�h�̐��́ATechnology ��Circuit�̃��M�����[���\������198������A�v���i���[�g�[�N�A���[�N�V���b�v�A�V���[�g�R�[�X�����������v�ł͖�250���ɏ��B

�@����͖��̂悤�ł����邪�A���̍^���ɓM��邱�ƂɂȂ邽�߁A�����̂悤�ł�����B�I���f�}���h�̎������Ԃ�8�����܂ł��������A����ł���250���S�Ă��������邱�Ƃ͕s�”\���B���̂��߁A���炩���ߑ_�����߂Ď���������𓾂Ȃ������B

�@�ł́A�ǂ��ɑ_�����߂����H

�@�M�҂́u���׉��H�������v�Ɩ�����Ă��邭�炢�ł��邩��A���׉��H�ɍł��֐S������B�]���āA�����̂̔��׉��Ɋւ��锭�\�A���ɍŐ�[�̃��W�b�N�����̂̔��\�𒆐S�Ɏ��������B

�@�{�e�ł́A���̊T�v���Љ�����B���_���ɏq�ׂ�ƁAASML��2023�N����{�i�I�ɊJ�����n�߂鎟����EUV�i�ɒ[���O���j�I�����u�uHigh NA�v�����p�������΁A�����̂̔��׉���2035�N�܂ő����B����ɔ����āA��[���W�b�N�����̂̃g�����W�X�^�̍\������הz���̍ޗ����ς��B�����āA2�����̔��׉��ƁA3�����ɔ����̂�ϑw����u3D IC�v���⊮���������Ƃɂ��A���[�A�̖@����2040�N�܂ő����Ɨ\�������B

EUV�̗ʎY�K�p��EUV�J���̃��[�h�}�b�v

�@1997�N����{�i�I�ɊJ�����n�܂���EUV�I�����u�́A22�N�̍Ό����o�āATSMC��2019�N�ɁA���E�ŏ��߂āuN7�{�v�̐��Y�ɗʎY�K�p�����i�}1�j�BN7�{�ł�EUV���g��ꂽ�͍̂E�p�^���������������A2020�N�ɗʎY���n�܂����uN5�v�ɂ͔z���w�ɂ�EUV���g��ꂽ�B�����āA2022�N��4�l�����ɂ́A���EUV�̓K�p���C���[�̑����uN3�v�̗ʎY�������オ��ƕ񓹂���Ă���B

�}1�FTSMC��EUV�����̃��[�h�}�b�v�m�N���b�N�Ŋg��n �o���FYuh-Jier Mii�iTSMC�j, �gSemiconductor Innovations, from Device to System�h, VLSI2022, P2-2.

�@����ɁA2024�N�ȍ~�́gFuture Nodes�h�ɑ΂��ẮA�gHigh NA EUV Development�h�Ə�����Ă���B�����ŁAHigh NA EUV�Ƃ́A���ݗʎY�Ɏg���Ă���EUV�̃����Y������a�̃����Y���g���āA�����ׂȃp�^�����𑜂��邽�߂̎������EUV�ł���B

�@���݁A�I�����_��ASML�́A�����Y�̊J������0.33�́uNXE�v�Ɩ��t����ꂽEUV���[�����̃��[�J�[�ɋ������Ă���i�}2�j�BNXE�V���[�Y�Ƃ��āA2020�N��3400C�A2021�N��3600D�������[�X����A���̌���A2023�N��3800E�A2025�N�ȍ~��4000F���o�ׂ���邱�ƂɂȂ��Ă���B

�}2�FASML�ɂ�����EUV�J���̃��[�h�}�b�v�m�N���b�N�Ŋg��n �o���FMichael Lercel (ASML), �gLithography and Patterning for 3nm node and beyond�h, SemiconWest 2022.

�@����ƕ��s���āA�����Y�̊J������0.55�̎�����EUV�Ƃ��āuEXE�v�V���[�Y�̊J����2023�N����n�܂�B�܂��AASML����Fab���J�݂��AEUV�Ɋ֌W���鑕�u���[�J�[��ޗ����[�J�[���W�����āAR&D���u��EXE:5000�̊J�����s����B����R&D�@��2024�N�ɏo�ׂ���邪�A���炭TSMC�ASamsung Electronics�AIntel�Ȃǂ̐�[�����̃��[�J�[���ʎY�Ɏg���̂́A2025�N�ɏo�ׂ�\�肵�Ă���EXE:5000B����ł��낤�B

�@�@�@�@�@�@ 1|2|3|4|5 ���̃y�[�W��

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

'; } else { return false; } recoBox.innerHTML = html; return recoBox; }; // �֘A�L�����擾���č�����g������i�����L���j var setRecomend = function(type) { // �L�[���[�h�����Ƃ�html ���擾 var wp = setRecomendItem(); if(!wp){ cx_count(test_id + '_default_imp','impression'); console.log(test_id + '_default_imp','impression'); return false; } // ���X�g��n����html���쐬 var recoBox = wplistHtml(wp,type); // target ���擾 var target; if(d.getElementById('endlinkConnection')){ console.log('�֘A�L��'); target = d.getElementsByClassName('endlink')[0]; } else { console.log('indexlink'); target = d.getElementById('colBoxIndexlink'); } // target �Ƀ��R�����h������ target.parentNode.insertBefore(recoBox, target); cx_count(test_id + '_' + wp.group + '_imp','impression'); console.log(test_id + '_' + wp.group + '_imp','impression'); // a �^�O���擾���� var atags = recoBox.getElementsByTagName('a'); for (var j=0; j 0) { var box_list = d.getElementsByClassName('cmsBodyBox'); for (var i=0; i
'; footer = '
'; html = header + html + footer; document.write(html); } })();

RSS�t�B�[�h

����SNS

EE Times �C�O�l�b�g���[�N

�C�O��g�T�C�g

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.