���f�B�A

2050�N�܂ł̐��E�����̎s��\�� ��3�e �`30�N����X�C�[�g�X�|�b�g��28nm���F���V�㗲�̃i�m�t�H�[�J�X�i46�j�i1/5 �y�[�W�j

�����̃��h�������Ȃ������̕s���B�{�e�ł́A���ɑ���Ȃ��̂�28nm�̔����̂ł��邱�Ƃ��ȉ��Ř_����B����ɖ{�e�̍Ō�ɁA1�N�O�ɂ��s�����u2050�N�܂ł̐��E�����̎s��\���v���Ăю��݂����B

» 2022�N01��21�� 12��00�� ���J

�R���i�ЂŋN���������̕s��

�A�ڈꗗ�̓A�C�R�����N���b�N

�@�V�^�R���i�E�C���X�́A�A���t�@������f���^���ցA�����ăI�~�N�������ւƕω��𐋂��Ă���A���E�ی��@�ցiWHO�j�̃n���X�E�N���[�Q���B�n�掖���ǒ���2022�N1��11���A����6�`8�T�Ԃʼn��B�̐l���̉ߔ�������������”\��������ƌx�������i���o�V��1��12���j�B

�@�R���i�̓z�́A���ʼn�����Əh��ł���l�Ԃ��d�lj������莀��ł��܂����肷��̂ŁA��ʼn��������Ɋ����͂����I�ɑ傫������헪�ɑł��ďo���悤�ł���B�R���i�Ƃ̕t������������2�N�ڂɂȂ邪�A�܂��������ȃE�C���X�ł���B

�@�����܂Ŋ����͂������̂Ȃ�A�������̂��Ɓu�������Ă��܂��������Ǐ��78���l�̑S�l�ނ��i�m��Ȃ��ԂɁj�������Ă���v�悤�ɂȂ��Ă���Ȃ����B��������Ƃ����ƁA�u��������ƋL���͂��ǂ��Ȃ�v�Ƃ��A�u�l�ɑ΂��ėD�����Ȃ�i�����̌��ʁA���̒�����푈���Ȃ��Ȃ�j�v�Ƃ����悤�ȏǏ󂪏o��悤�ɂ��Ă���Ȃ����A�u���ނ�A�R���i����v�ȂǂƎv���Ă��܂��B

�@�������A���̃R���i�̂����ŁA�����[�g���[�N��l�b�g�V���b�s���O���}�g�債�APC�A�e��d�q�@��A�Q�[���Ȃǂ������I�ɔ��ꂽ�B���̌��ʁA���E�I�Ȕ����̕s�����N���Ă��܂����B

�@���̔����̂ɂ‚��Ă��A����Ă�����̂�����΁A�{���ɑ���Ȃ����̂�����B����͔��͗l�̂悤�ɂȂ��Ă���悤���B�����ē��ɑ���Ȃ��̂́A28nm�̔����̂ł��邱�Ƃ��ȉ��Ř_����B����ɖ{�e�̍Ō�ɁA1�N�O�ɂ��s�����u2050�N�܂ł̐��E�����̎s��\���v���Ăю��݂����B

�X�C�[�g�X�|�b�g��16nm�H

�@2021�N12��15���`17����3���ԁA�����r�b�O�T�C�g�ŁA���{�ő�̔����̂̃r�W�l�X�C�x���g�uSEMICON Japan�v���J�Â��ꂽ�B�M�҂́ASemi Technology Symposium�iSTS�j�́u��[�ޗ��E�\���E���̓Z�b�V�����v�ŁA�w���{�̑��u�ƍޗ��̋����͂Ƃ��̌���x�ɂ‚��Č�Intel�̋T�a�c���i�Ƌ������\���s�����i�T�v�́u�����̐������u�ƍޗ��A���{�̃V�F�A�͂Ȃ������H �`�u���{�l���L�̋C���v�����ݏo���������v�̋L�����Q�Ɓj�B

�@STS�̃X�s�[�J�[�́A�S�ẴZ�b�V�����ɖ����ŎQ���ł���B�����ŕM�҂́A�قڑS�ẴZ�b�V�����ɎQ�����ăZ�~�i�[�𒮍u�����B���̒��ŁA�uSEMI�}�[�P�b�g�v�Ƃ����Z�b�V�����ŁA�}�b�L���[�[�E�A���h�E�J���p�j�[�̓y�J�厁�́w�����̎Y�Ƃɂ�����T�v���C�`�F�[���_�C�i�~�N�X�ɂ‚��āx�𕷂��đ��������Ă��܂����B

�@�Ƃ����̂́A�y�J���̓Z�~�i�[�̒��ŁA�u�i�t�@�E���h���[�́j�����̐����R�X�g�̊ϓ_�ł́A16nm�m�[�h���X�C�[�g�X�|�b�g�ɂȂ�”\���������v�Ɛ����������炾�B�M�҂͂��̂Ƃ�Zoom�E�F�r�i�[�ŎQ�����Ă����̂ŁA�`���b�g�Łu�t�@�E���h���[�ɂ�����X�C�[�g�X�|�b�g��16nm�ł͂Ȃ�28nm���Ǝv���܂����H�v�Ə������񂾁B�����SEMI�̎����ǂ���u����͂ł��Ȃ��Ƃ������ƂɂȂ��Ă��܂��v�Ƃ����񓚂������B�����ŁA�M�҂́u�ʏ킱��͂��J�l�𕥂��ĎQ������V���|�W�E���Ȃ�ł���ˁH�@�������玿��ɓ����Ă��炢�����ł��v�Ə������񂾁BSEMI�̎����ǂ́A�u���\�҂ɂ��̎����`���܂��v�Ɖ񓚂����B�������A��1�J���߂���1��16�����_�ŁA�}�b�L���[�[���牽���񓚂͂Ȃ��B

�@SEMI�̎����ǂ������y�J���ɓ`���Ȃ������̂��A���邢�͓`��������ǎ���͖������ꈬ��‚Ԃ��ꂽ���̂ǂ��炩�ł��낤�B������ɂ���A�M�҂͕s���ł���B�����ŁA�ȉ��ł́u�t�@�E���h���[�ɂ�����X�C�[�g�X�|�b�g��16nm�ł͂Ȃ�28nm�ł���v���Ƃ����؂���B

�R���i�̃j���[�m�[�}���Ŕ��ꂽ���͉̂���

�@2020�N�ɃR���i�̊��������E�Ɋg�債�A2021�N�ɂ́A�l�X�̐�����傫���ς��Ă��܂����B����́A�j���[�m�[�}���i�V���������l���j�Ƃ�����悤�ɂȂ����B2021�N6���ɍs��ꂽTSMC Technology Symposium�ɂ��΁A���̂悤�ȋ�̗Ⴊ����B

  • �l�b�g�V���b�s���O�ł́A8�T�ԂŁA10�N���𔄂�グ��
  • �����[�g���[�N���s���l�́A3�J���ŁA20�{�ɑ�������
  • �I�����C���w�K�́A2�T�ԂŁA2��5000���l�Ɋg�債��
  • �I�����C���Q�[���́A5�J���ŁA7�N�����_�E�����[�h���ꂽ

�@�����āA���̃j���[�m�[�}���̒蒅�ɂ��A�e��̓d�q�@�킪�����I�ɔ��ꂽ�B�}1�́A2021�N��2022�N�ɂ�����e��d�q�@��̑ΑO�N�̏o�ב䐔�̑����i���j�������Ă���B

�}1�F�e��d�q�@��̏o�ב䐔�̑ΑO�N�������iYoY���j�m�N���b�N�Ŋg��n �o���FJoanne Chiao�iTrendFore�j,�gWafer Shortages Drives the General Growth of Foundry Capacity in 2022�h,Memory Trend Summit 2022�g�̔��\����ɕM�ҍ쐬

�@�Ⴆ�΁A�����[�g���[�N��I�����C���w�K�ɕK�v�s�Œ��ȃm�[�g�u�b�N�iPC�j�́A2020�N�ɔ�ׂ�2021�N��16.5���o�ב䐔���������A�Ƃ������Ƃ�������B�������A���Ƃ�2022�N�́A2021�N�ɔ�ׂ�Əo�ב䐔��7.2����������\���ƂȂ��Ă���i�Ƃ����Ă��z��O�̃I�~�N���������嗬�s���Ă��邽�߁A���̗\���͊O��邩������Ȃ��j�B

�@���̂悤�ɐ}1������ƁA�R���i�ЂŃ��b�N�_�E����ً}���Ԑ錾���o����ăX�e�C�z�[����]�V�Ȃ����ꂽ2021�N�́A�m�[�g�u�b�N�i16.5���j�A�Q�[���R���\�[���i35���j�A�E�F�A���u���f�o�C�X�i11.1���j�Ȃǂ��A���ɔ���s�����ǂ��������Ƃ������邾�낤�B

�@����ƁA�����̓d�q�@��Ɏg���锼���̂̎��v���}�g�傷�邱�ƂɂȂ����B�ł́A���̒��œ��ɁA���v���W�����������͉̂����H

�@�@�@�@�@�@ 1|2|3|4|5 ���̃y�[�W��

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

'; } else { return false; } recoBox.innerHTML = html; return recoBox; }; // �֘A�L�����擾���č�����g������i�����L���j var setRecomend = function(type) { // �L�[���[�h�����Ƃ�html ���擾 var wp = setRecomendItem(); if(!wp){ cx_count(test_id + '_default_imp','impression'); console.log(test_id + '_default_imp','impression'); return false; } // ���X�g��n����html���쐬 var recoBox = wplistHtml(wp,type); // target ���擾 var target; if(d.getElementById('endlinkConnection')){ console.log('�֘A�L��'); target = d.getElementsByClassName('endlink')[0]; } else { console.log('indexlink'); target = d.getElementById('colBoxIndexlink'); } // target �Ƀ��R�����h������ target.parentNode.insertBefore(recoBox, target); cx_count(test_id + '_' + wp.group + '_imp','impression'); console.log(test_id + '_' + wp.group + '_imp','impression'); // a �^�O���擾���� var atags = recoBox.getElementsByTagName('a'); for (var j=0; j 0) { var box_list = d.getElementsByClassName('cmsBodyBox'); for (var i=0; i
'; footer = '
'; html = header + html + footer; document.write(html); } })();

RSS�t�B�[�h

����SNS

EE Times �C�O�l�b�g���[�N

�C�O��g�T�C�g

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.