�g���[�A�̖@���̏I����h�������₩��ċv�������AIntel�̃V�j�A�t�F���[�ł���Mark Bohr���́A�uCMOS�̃X�P�[�����O�i�����j�͏��Ȃ��Ƃ�10�N�ȏ�͑����v�ƕ��͂��Ă���B
�@���֑�Ɉ����Ă��郀�[�A�̖@����CMOS�̃X�P�[�����O�͏I���߂��\�\�B�����̋ƊE�ł͉��N���O���炱�̂悤�Ɍ����Ă����B�X�P�[�����O��������p������ɂ́A�Z�p�I�ȏ�Q��c��ݑ����鐻���R�X�g�Ƃ������ۑ�Ɏ��g�܂Ȃ��Ă͂Ȃ�Ȃ��B
�@�����AIntel�̃V�j�A�t�F���[�ŁA�v���Z�X�Z�p�̑��l�҂ł�����Mark Bohr���́A2012�N9��12���A�č��J���t�H���j�A�B�T���t�����V�X�R�ŊJ�Â��ꂽ�J���Ҍ�����c�uIntel Developer Form�iIDF�j 2012�v�i2012�N9��11�`13���j�ŁA�X�P�[�����O��2020�N��ɓ����Ă������ƍl���Ă��邱�Ƃ𖾂炩�ɂ����B
�@Bohr���́A�u���[�A�̖@���͏��Ȃ��Ƃ�����10�N�ł͏I���Ȃ��v�Ƃ�����ŁAIntel�����ʂ́u�V�����A�[�L�e�N�`����v���Z�X�m�[�h���p�����Ĕ��\����v�Ƃ������j���т����Ƃ��m�M���Ă���Əq�ׂ��B
�@IDF�ł́AIntel�̃t�F���[���琬��O���[�v�����^�������s�����B���O����̎�����āABohr���́A�uCMOS�̃X�P�[�����O�͂��̂����ǂɓ˂�������ɂ������Ȃ��v�Ƃ������Ԉ�ʂ̒ʔO��ے肷��l�����������B����ŁA�����́A�u�X�P�[�����O�͂��鎞���ɂ͎������邾�낤�v�ƌ��y���Ă���B
�@�܂�Bohr���́A���^�����ő��̎���ɉ�����ہAIntel�����݁A3D�ϑw�`�b�v�p�b�P�[�W�̎����Z�p���������Ă��邱�Ƃɂ��Ă����y�����B�������A������3D�ϑw�`�b�v�ɂ��Ă͂����^�I���B�u�i3D�ϑw�`�b�v������j�Z�p��L���邱�ƂƁA�R�X�g�����̗ǂ��\�����[�V������L���邱�Ƃ͂܂������قȂ�B������3D�ϑw�`�b�v�����邱�Ƃ͂ł��邪�A����ɕt�����Ĕ�������R�X�g�́A���܂��Ƀ{�g���l�b�N�ƂȂ邾�낤�v�iBohr���j�B
�@����ɓ����́A�uMCP�iMulti Chip Package�F2�ȏ�̃_�C��P��p�b�P�[�W�̒��ɕ��ׂĒu���j�Z�p��PoP�iPackage on Package�j�Z�p�́A���ɍL���p�����Ă���A3D�`�b�v�ϑw�Z�p�����R�X�g�����ʂŁA�͂邩�ɗD��Ă���悤���v�Əq�ׂ��B
�@Bohr���́A�u3D�ϑw�̉ۑ�́A1W�̐��i�ɂ͎��s�\�ȃ\�����[�V������������Ȃ����A30W��40W�̐��i�Ɍ����Ă���Ƃ͌����Ȃ��Ƃ������Ƃ��B�p�b�P�[�W������M���邱�Ƃ��ł��Ȃ�����ł���v�Əq�ׂ��B
�@Bohr����2012�N9��11����IDF�ōs������u���ɂ��ƁAIntel�͉t�Z���\�O���t�B��10nm�v���Z�X�Z�p�ɓK�p������@���������Ƃ����B����ɁAIntel��2013�N����14nm�v���Z�X�̃`�b�v�̐������J�n����\��ł��邱�Ƃ����炩�ɂ����B
�y�|��F�R���R�q�A�ҏW�FEE Times Japan�z
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.