【発熱問題】「Galaxy S25」プロセッサに続いて自社製DRAMも搭載見送りへ、サムスン半導体に再び暗雲

Warning: Undefined array key "HTTP_USER_AGENT" in /home/buzzapjp/buzzap.jp/public_html/wp-content/themes/bz2024/template-parts/content.php on line 288

正式発表まで秒読みとなったGalaxy S25シリーズをめぐって、気になる情報がもたらされました。詳細は以下から。

◆Samsung製DRAM「Galaxy S25」に搭載見送りへ
韓国メディア「ETnews」の報道によると、Galaxy S25シリーズのLPDDR5XメモリがアメリカのMicron製になるそうです。

Samsungはエネルギー効率や性能を向上させ、実装面積を減らすべく製造プロセスを従来の13nmから12nmに微細化した自社製メモリを同シリーズに搭載するつもりでしたが、その過程で発熱問題が発生。

当面はMicron製を採用し、発熱問題を解決した自社製LPDDR5Xメモリの割合を順次引き上げていくとしています。

◆先端半導体で技術面に陰りが見えるSamsung
なお、ここで踏まえておきたいのがGalaxy S25のプロセッサはすべてSnapdragon 8 Eliteになるという点。

処理能力や歩留まりなどの問題で自社設計、自社製造の独自プロセッサ「Exynos 2500」の搭載を見送らざるを得なくなった事情によるもので、全数がSnapdragonになるのはGalaxy S23シリーズ以来、2回目となります。

プロセッサでクアルコム設計、TSMC製造のSnapdragonに水をあけられているだけでなく、DRAMでもMicronに後れを取ってしまうなど、得意分野の先端半導体で厳しい状況に置かれ始めているSamsung。

スマホに必要な主要部品をほぼすべて自前で手がけている唯一のメーカーで、他社にも供給することで利益を上げてきただけに、陰りが見える現状は非常に気がかりです。

・関連記事
Galaxy S25「本体のサブスクリプション」登場へ、最新スマホやタブレットを定額で利用できて機種変更も容易に | Buzzap！

【悲報】Galaxy S25 Slimの弱点は処理能力か、極薄化で発熱やバッテリー駆動時間がネックに | Buzzap！

【悲報】サムスンがTSMCに「Exynos」製造委託を交渉中、最先端半導体ついに白旗か | Buzzap！