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「車載用の組み込みプロセッサは85度など運用温度が高い」「最新の半導体工場を作るのにだいたい1兆円以上の投資が必要」「スマートフォンの最新プロセッサの最小発注数は?1000万枚以上」
airj12 のブックマーク 2013/06/18 07:33
チップスケール原子時計やSoCがこれからクラウドを変えていく~クラウドコンピューティングの雲の中(その3)。NII Open House 2013[publickey][cloud][presentation]「車載用の組み込みプロセッサは85度など運用温度が高い」「最新の半導体工場を作るのにだいたい1兆円以上の投資が必要」「スマートフォンの最新プロセッサの最小発注数は?1000万枚以上」2013/06/18 07:33
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www.publickey1.jp2013/06/18
チップスケール原子時計やSoCがこれからクラウドを変えていく~クラウドコンピューティングの雲の中(その3)。NII Open House 2013 クラウドはどのような仕組みで構成されていて、この先どう進化していくのでし...
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「車載用の組み込みプロセッサは85度など運用温度が高い」「最新の半導体工場を作るのにだいたい1兆円以上の投資が必要」「スマートフォンの最新プロセッサの最小発注数は?1000万枚以上」
airj12 のブックマーク 2013/06/18 07:33
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