COMPUTEX TAIPEI 2022レポート

MSI、AMD X670E、X670チップセット搭載マザーボードを発表。PCIe 5.0、DDR5メモリー対応など

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AMD X670E、X670チップセット搭載マザーボードを発表

　エムエスアイコンピュータージャパンは5月23日、AMD X670E、X670チップセット搭載マザーボード「MEG X670E GODLIKE」「MEG X670E ACE」「MPG X670E CARBON WIFI」「PRO X670-P WIFI」を発表した。本製品は、AMD Ryzen 7000シリーズ・デスクトップ・プロセッサーに対応するMSIの最新マザーボード。

AMD Ryzen 7000シリーズ・プロセッサー・AMD X670E、X670マザーボード

　AMD Ryzen 7000シリーズ・プロセッサーは、TSMCの5nm FinFETプロセスを初めて採用し、AMDの新しいプラットフォームであるAMD Socket AM5を導入している。そのほかにもPCIe 5.0、DDR5メモリー対応といった新機能を搭載する。

　AMD X670チップセットは、X670 ExtremeとX670の2つのセグメントに分かれている。X670Eマザーボードは、PCIeスロットとM.2スロットの両方でPCIe 5.0をサポートするが、X670マザーボードはM.2スロットでのみPCIe 5.0をサポートする。MSI X670EおよびX670マザーボードは、PCIe 5.0とDDR5のサポートに加え、ARGB Gen2デバイスの制御や、背面USB Type-CのDisplay Port 2.0出力に対応している。

MEGシリーズ

　MEGシリーズは、MEG X670E GODLIKEとMEG X670E ACEの2機種を展開。E-ATX規格のマザーボードで、最大24+2フェーズ 105A Smart Power Stage対応の強力な電源回路を搭載する。また、従来よりも表面積の広いスタックドフィンアレイデザインのヒートシンクとヒートパイプを組み合わせることで、最高のパフォーマンスを維持しながら効果的に放熱できるとする。また、MOSFETベースプレートがVRMの放熱性を高め、金属製バックプレートによりマザーボードの剛性を保つ。MEGシリーズマザーボードには、M.2 XPANDER-Z GEN5 DUALアドオンカードが付属する。

MPGシリーズ

　MPG X670E CARBON WIFIは、90A対応18+2フェーズの強力な電源回路を搭載し、カーボンブラックを基調としたスタイリッシュなデザインのマザーボード。大型の拡張ヒートシンクを搭載しており、電源回路の放熱をより効率化できるという。チップセットヒートシンクからVRMヒートシンクまで、最新スペックを備えているだけでなく、ユニークなデザインを採用し、より個性的なシステムを構築できる。

PROシリーズ

　PROシリーズは、企業やクリエイター向けのシリーズ。PRO X670-P WIFIは、14+2フェーズDuet Rail Power System対応の電源回路とデュアルCPU 8ピン電源コネクターを採用しており、様々なタスクをスムーズにこなせるという。また、M.2 PCIe 5.0 x4スロット、2.5G LAN、Wi-Fi 6Eといった高速インターフェースを搭載する。

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