プラットフォームも「Dragon」世代に進化

AMD、45nm世代の新CPU「Phenom II」を発表！

45nmプロセスの新クアッドコアCPU「AMD Phenom II X4プロセッサ」

　米AMD社は8日、コード名「Deneb」で知られていた新しいデスクトップパソコン向けCPU「AMD Phenom II X4プロセッサ」を発表した。既存のPhenomシリーズのアーキテクチャーをベースに、高クロック化と低消費電力化を実現している。CPU単体、および搭載製品は本日から発売開始の予定。

　また同時に、Phenom IIを核としたプラットフォーム「Dragon」も発表された。CPU以外は既存のチップセット（AMD 790GX／FXシリーズ）とGPU（Radeon HD 4800シリーズ）で構成される。

Phenom IIを中核とする「Dragon」プラットフォームの構成要素

Dragonプラットフォームの特徴

　発表された製品ラインアップは下記の2製品。いずれも通常電力版で、45nm SOIプロセスで製造される。上位製品の「Phenom II X4 940 Black Edition」は、クロック倍率上限設定のないオーバークロック向けハイエンド製品である。標準のCPUクロックは3.0GHzとなり、65nm版Phenomの2.6GHzと比べて大きく向上している。

Phenom II X4のダイ写真

　CPU内部のアーキテクチャー自体は、2008年11月に発表された45nmプロセス版のクアッドコアOpteronと同等で、対応ソケットやHyperTransportの数などが異なる。CPUのダイサイズは258mm²で、トランジスター数は約7億5800万個。

　CPUコア数は4個で、各コアごとに64＋64KBの1次キャッシュと512KBの2次キャッシュを備える。さらに共有3次キャッシュを6MB内蔵する。対応CPUソケットは既存のSocket AM2＋と、DDR3メモリーに対応可能なSocket AM3（いずれも940ピン）。しかし、AM3のマザーボードが現時点では販売されていないので、既存のAM2＋マザーボードの多くが、BIOSを更新することでPhenom II X4に対応する予定だ。

　CPU内蔵のメモリーコントローラー自体はDDR3／DDR2の双方に対応するが、現時点での対応メモリーはDDR2-1066／800／667／533／400となっている。チップ間インターコネクトバスにはHyperTransport 3.0(3.6GT/秒)を使用する。

Phenom IIの改良要因でどの程度パフォーマンスが向上したかのグラフ。特に高クロック化とキャッシュの増量が効いている

従来のプラットフォーム「Spider」ベースのシステムと、最新のDragonの性能比較。CPUとGPUそれぞれの強化が効果を発揮している

　性能を重視して動作クロックも高いCPUであるため、TDPは125Wと高い。しかし45nmプロセス化と電力制御技術「Cool'n'Quiet 3.0」により、アイドル時の消費電力は従来より40％程度低いとしている。

　Phenom II X4の特徴としてAMDは、オーバークロックへの余裕の大きさを挙げている。DragonプラットフォームとAMD製のオーバークロックソフト「AMD OverDrive 3.0」の組み合わせで、3GHz台を超えて4GHzも狙える可能性があるとしている。実際に製品説明会で披露されたデモでは、3.8GHzまでのオーバークロックを実演してみせた。

Phenom II X4搭載のデモマシン。アイドル時の消費電力はマシン全体で150W強程度だった

AMD OverDriveによるオーバークロックデモでは、水冷のような特別な冷却手段を使わずに3.8GHzを達成した

AMDではPhenom II X4で4GHz超えの可能性を示唆している

　今回の2製品はいずれも、性能重視のパフォーマンス分野向けとなっているが、AMDでは2009年中に、DDR3メモリーのみに対応する「Leo」「Pisces」「Kodiak」（いずれもコード名）のCPUをリリースする予定である。Leoはパフォーマンス、Piscesはメインストリーム、Kodiakはコマーシャル（ローエンド）向けとされている。

デスクトップ向けCPUのロードマップ。今日のPhenom IIは、既存システムとの互換性を重視しているが、年内にはDDR3に絞って、ラインアップも広げる

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