光模块6号粉锡膏,大为锡膏大为新材料,残留低,焊点光亮
东莞市大为新材料技术有限公司
2024-12-14 04:25:31
MiniLED锡膏-(Mini-M801)在客户端COB直显P1.25屏幕的整板直通率高达75%,良率更是高达99.9999%以上。
MIP低温高可靠性焊锡膏-(DG-SAC88K)在客户端量产,表现出色,0404灯珠高达400克以上推拉力,可靠性测试、老化测试接近于SAC305
大为锡膏的COB/MIP封装焊锡膏在客户端的整板直通率、色差均表现出色,达到了行业领先水平。这得益于公司对产品品质的严格把控和持续研发。COB高温封装焊锡膏和MIP低温高可靠性焊锡膏均适用于不同的应用场景和产品需求。无论是直显、背光、MIP,都能够满足客户的多样化需求,大为锡膏的产品经过了严格的测试和验证,具有较高的可靠性和稳定性。这为客户的产品质量和生产效率提供了有力保障。
大为锡膏再次证明了其在科技领域的领先地位和实力。公司的低温高可靠性焊锡膏(DG-SAC88K)荣获最具影响力产品奖引得众多客户围观,充分体现出市场对大为新材料的认可和肯定。未来,我们期待大为新材料继续发挥其技术优势和市场潜力,为全球客户提供更优质的产品和服务。
大为的MiniLED锡膏优势:█ 解决因芯片漂移、歪斜、浮高而导致的色差问题,保证MiniLED显示效果的稳定性和一致性。█ 具有长时间保持高粘力的特点,有效解决长时间生产易掉件(芯片)的问题,提高生产效率和产品质量。█ 适用于Mini LED或Micro LED超细间距印刷应用中,能够满足精确、高密度的焊接要求。█ 在钢网最小开孔为55μm时,锡膏脱模性能极佳,连续印刷性非常稳定,确保生产过程中的一致性和可靠性。█ 具有优异的润湿性能,焊点能均匀平铺,保证焊接质量和稳定性。█ 具有高抗氧化性,能够避免锡珠产生,提高产品的可靠性和稳定性。█ 在冷、热坍塌性能方面,该锡膏表现出卓越的性能,确保焊接后的连接牢固且稳定。█ 适用于多种LED封装形式或应用,如倒装芯片、COB、COG、MIP等,具有广泛的应用范围。█ 在工艺窗口宽度方面,该产品具有低空洞率,回流曲线工艺窗口宽,便于生产车间的操作和控制。█ 锡膏采用超微粉径,能够有效满足最小3.5milX5mil晶片的焊接需求,且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。
MIP低温高可靠性焊锡膏-(DG-SAC88K)在客户端量产,表现出色,0404灯珠高达400克以上推拉力,可靠性测试、老化测试接近于SAC305
大为锡膏的COB/MIP封装焊锡膏在客户端的整板直通率、色差均表现出色,达到了行业领先水平。这得益于公司对产品品质的严格把控和持续研发。COB高温封装焊锡膏和MIP低温高可靠性焊锡膏均适用于不同的应用场景和产品需求。无论是直显、背光、MIP,都能够满足客户的多样化需求,大为锡膏的产品经过了严格的测试和验证,具有较高的可靠性和稳定性。这为客户的产品质量和生产效率提供了有力保障。
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关键词:光模块6号粉锡膏,中温6号粉锡膏,6号Mini锡膏,光通讯6号粉锡膏
杨先生
18820726367