贵州振华风光半导体有限公司（国营第四四三三厂），始建于1971年，是国内Zui早组建的半导体双极模拟集成电路专业厂家，公司地处贵州省贵阳市高新技术开发区新天工业园区，隶属于中国电子信息产业集团有限公司（CEC）。
公司主营半导体模拟集成电路设计、研发和生产，是国内主要的军用高可靠半导体集成电路供应商之一。拥有现代化半导体工业洁净厂房和办公管理区，具有CAD芯片设计和封装设计开发手段，建有半导体芯片生产线，后部封装生产线和厚、薄膜混合集成电路生产线以及完整的筛选、检试验和失效分析能力。同时拥有多项国家专利。
公司的主要生产线已经国军标认证，并长期维持有效运行，有多种品种列入QPL表。公司各种资质认证齐全，是工信部、国家国防科工局、解放军总装备部认证合格的武器装备科研生产单位。公司产品广泛应用于航天、航空、兵器、电子、船舶等各个相关工业领域和各类武器装备及国家重点工程。
近几年，国家加大对集成电路产业的支持力度，公司通过不懈的努力，在技术水平、生产能力建设上都得到很大提升，具有较好的发展前景。
欢迎有志于国防建设的有识之士到公司长期发展，我们将为你提供一个良好的发展平台和空间。
工商信息和基本资料
- 法人名称：
- 贵州振华风光半导体有限公司
- 简称：
- 振华风光半导体
- 主要经营产品：
- 电子元器件
- 经营范围：
- 法律、法规、国务院决定规定禁止的不得经营；法律、法规、国务院决定规定应当许可（审批）的，经审批机关批准后凭许可（审批）文件经营;法律、法规、国务院决定规定无需许可（审批）的，市场主体自主选择经营。(半导体集成电路、分立器件研发、生产、经营及相关服务。
- 营业执照号码：
- 520000000067993
- 发证机关：
- 贵州省市场监督管理局
- 法人类型：
- 其他股份有限公司(上市)
- 核准日期：
- 2016-05-27
- 经营期限：
- 2028-04-13
- 经营状态：
- 存续
- 成立时间：
- 2005年08月31日
- 职员人数：
- 100人
- 注册资本：
- 5000 万人民币元 (万元)
- 公司官网：
- http://www.semi4433.com/
- 所属行业：
- 半导体材料 » 乌当区半导体材料
- 所属城市黄页：
- 贵阳企业网 » 乌当区 » 乌当区新添
- 顺企编码：
- 4317009
联系方式
- 公司地址：
- 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段238号
- 固定电话：
- 0851-86303033 未核实，仅供参考
- 经理：
- 李国平
- 电子邮件：
- [email protected]
- 在线QQ咨询：
- 邮政编码：
- 550000
- 顺企®采购：
- 请卖家联系我在线采购产品
其他联系方式
| 座机号码 | 0851-86303033 |
| 电子邮箱 | [email protected] |
|
人才招聘
贵州振华风光半导体有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| 中国振华电子集团有限公司 | 53.49% | 人民币8023.997万元 |
| 深圳市正和兴电子有限公司 | 26.21% | 人民币3931.1534万元 |
| 枣庄捷岚创业投资合伙企业（有限合伙） | 6.6% | 人民币990.0001万元 |
| 厦门汇恒义合投资合伙企业（有限合伙） | 4.9% | 人民币735.0001万元 |
| 中电金投控股有限公司 | 3.89% | 人民币584.2388万元 |
| 贵州风光智管理咨询合伙企业（有限合伙） | 2.58% | 人民币386.9867万元 |
| 贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙） | 2.32% | 人民币348.6239万元 |
贵州振华风光半导体有限公司的工商变更记录
| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 章程备案 | 无 | 无 | 2022-10-11 |
| 市场主体类型变更 | 其他股份有限公司（上市） | 其他股份有限公司（非上市） | 2022-10-11 |
| 注册资本变更 | 20000 | 15000 | 2022-10-11 |
| 注册资本变更 | 20000（ + 33.33333% ） | 15000 | 2022-10-11 |
| 高级管理人员备案变更 | 唐菊 张国荣 赵晓辉 朱枝勇 唐孝成 陈兴红 嵇保健 郑世红 乔晓林 董延安 [新增] | 唐菊 张国荣 胡北忠 [退出] 赵晓辉 朱枝勇 唐孝成 陈兴红 嵇保健 郑世红 乔晓林 | 2022-03-01 |
| 高级管理人员备案 | 唐菊、张国荣、赵晓辉、朱枝勇、唐孝成、陈兴红、嵇保健、郑世红、乔晓林、董延安 | 唐菊、张国荣、胡北忠、赵晓辉、朱枝勇、唐孝成、陈兴红、嵇保健、郑世红、乔晓林 | 2022-03-01 |
| 投资人变更变更 | 中国振华电子集团有限公司:*%;贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙）:*%;贵州风光智管理咨询合伙企业（有限合伙）:*%;深圳市正和兴电子有限公司:*%;中电金投控股有限公司:*%;枣庄捷岚创业投资合伙企业（有限合伙）:*%;厦门汇恒义合投资合伙企业（有限合伙）:*%; | 中国振华电子集团有限公司:*%;深圳市正和兴电子有限公司:*%;枣庄捷岚创业投资合伙企业（有限合伙）:*%;厦门汇恒义合投资合伙企业（有限合伙）:*%;中电金投控股有限公司:*%;贵州风光智管理咨询合伙企业（有限合伙）:*%;贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙）:*%; | 2021-06-29 |
| 注册资本变更变更 | 15000 | 6708599 | 2021-06-29 |
| 期限变更变更 | 长期 | 2025-08-31 | 2021-06-29 |
| 高级管理人员备案变更 | 唐菊、张国荣、胡北忠、赵晓辉、朱枝勇、唐孝成、陈兴红、嵇保健、郑世红、乔晓林 | 唐菊、张国荣、黄晓山、兰红英、赵晓辉、张亚、杨大为、朱枝勇 | 2021-06-29 |
贵州振华风光半导体有限公司的组织架构
| 名字 | 职务 |
|---|---|
| 李国平 | 董事长 |
| 黄德斌 | 董事长 |
| 刘学林 | 董事 |
| 米蛟 | 监事 |
| 孙敏刚 | 监事 |
| 张亚 | 副董事长 |
| 赵晓辉 | 董事兼总经理 |
| 郑晏明 | 监事 |
| 黄晓山 | 董事 |
贵州振华风光半导体有限公司的注册商标
| 图片 | 注册号 | 商标名 | 分类 | 分类ID | 状态 | 日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | 8652749 | 图形 | 科学仪器 | 9 | 商标已注册 | 2010-09-09 |
 | 872721 | 图形 | 科学仪器 | 9 | 商标续展中 | 1994-12-05 |
贵州振华风光半导体有限公司的专利证书
| CN202948920U | 实用新型 | 2013-05-22 | 三维集成高密度多芯片组件 | 基本电气元件 | 杨成刚;苏贵东 |
| CN205159319U | 实用新型 | 2016-04-13 | 一种抗干扰抗腐蚀半导体集成电路 | 基本电气元件 | 杨成刚;赵晓辉;刘学林;王德成;聂平健;杨晓琴 |
| CN101866861B | 发明授权 | 2011-10-19 | 高可靠功率混合集成电路的集成方法 | 基本电气元件 | 杨成刚;苏贵东;周正钟 |
| CN103280424B | 发明授权 | 2015-10-28 | 一种高集成度功率厚膜混合集成电路的集成方法 | 基本电气元件 | 杨成刚;苏贵东 |
| CN205159289U | 实用新型 | 2016-04-13 | 一种轻型芯片共晶粘结夹具 | 基本电气元件 | 刘岗岗;路兰艳;沈金晶;吕家权;徐勇;杨晓琴 |
| CN202373583U | 实用新型 | 2012-08-08 | 高集成高可靠工作温度可控厚膜混合集成电路 | 基本电气元件 | 杨成刚;苏贵东 |
| CN204289431U | 实用新型 | 2015-04-22 | 无引线球脚表贴式微波薄膜混合集成电路 | 基本电气元件 | 杨成刚;黄晓山;刘学林;卢生贵;赵晓辉;徐勇 |
| CN103107106A | 发明公布 | 2013-05-15 | 多芯片组件同质键合系统批生产性改进方法 | 基本电气元件 | 杨成刚;苏贵东 |
| CN102931144A | 发明公布 | 2013-02-13 | 高灵敏温控薄膜混合集成电路的集成方法 | 基本电气元件 | 杨成刚;苏贵东;连云刚 |
| CN102522412A | 发明公布 | 2012-06-27 | 高集成高可靠工作温度可控薄膜混合集成电路的集成方法 | 基本电气元件 | 杨成刚;苏贵东 |
| CN102446804A | 发明公布 | 2012-05-09 | 高集成高可靠工作温度可控厚膜混合集成电路的集成方法 | 基本电气元件 | 杨成刚;苏贵东 |
| CN103107123B | 发明授权 | 2015-09-30 | 三维集成功率厚膜混合集成电路的集成方法 | 基本电气元件 | 杨成刚;苏贵东 |
| CN104072206B | 发明授权 | 2015-11-04 | 提高氮化铝陶瓷基片厚膜附着力的方法 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料 | 杨成刚;刘学林;苏贵东;张玉刚;沈金晶 |
| CN103646906B | 发明授权 | 2016-04-13 | 无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路的集成方法 | 基本电气元件 | 杨成刚;黄晓山;苏贵东;赵晓辉 |
| CN103107107B | 发明授权 | 2015-08-12 | 提高厚膜混合集成电路同质键合系统批量生产性的方法 | 杨成刚;苏贵东 | |
| CN201498510U | 实用新型 | 2010-06-02 | 高可靠厚膜混合集成电路键合系统 | 基本电气元件 | 苏贵东;杨成刚;周正钟;殷坤文 |
| CN103107108B | 发明授权 | 2015-04-22 | 改善厚膜混合集成电路同质键合系统质量一致性的方法 | 杨成刚;苏贵东 | |
| CN105489545A | 发明公布 | 2016-04-13 | 抗干扰抗腐蚀薄膜混合集成电路的集成方法 | 基本电气元件 | 杨成刚;杨晓琴 |
| CN106601625A | 发明公布 | 2017-04-26 | 一种免清洗混合集成电路焊接方法 | 基本电气元件 | 尹国平;苏贵东;王德成;蔡景洋;聂平健;陈潇;陈帅业;卢辉昊 |
| CN103094219A | 发明公布 | 2013-05-08 | 三维集成高密度厚膜多芯片组件的集成方法 | 基本电气元件 | 杨成刚;苏贵东 |
贵州振华风光半导体有限公司投资的公司
| 投资企业 | 法人代表 | 地址 | 出资比例 |
|---|---|---|---|
| 成都环宇芯科技有限公司 | 赵晓辉 | 成都高新区世纪城南路216号5栋 | 55.00% |