超広帯域メモリの採用を可能にするIntelの新パッケージング技術「EMIB」(5/25)

    もっと見る
      もっと見る
        もっと見る
          もっと見る
          • 前の画像

          • この写真の記事へ

          • 次の画像

          • 前の画像

          • この写真の記事へ

          • 次の画像

          関連記事

          • 連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

            GPUのメモリ帯域を1TB/secに引き上げるHBMが準備完了へ

            2014年12月19日

          • 連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

            秒読み段階に入った広帯域メモリ「HBM」

            2014年12月15日

          • 連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

            多様化でDRAMが変わる、メモリ階層が変わる

            2014年5月26日

          • 連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

            8G-bit品の投入で大容量化を図るHBMロードマップ

            2014年5月15日

          • 連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

            TSV技術で積層するGDDR5後継メモリ「HBM」の詳細

            2014年5月1日

          • 連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

            1TB/secを実現する次世代GPU向けメモリ「HBM DRAM」がいよいよ量産段階へ

            2014年4月28日

          • 連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

            IntelのeDRAMチップは128バンク構成でリード/ライト/リフレッシュを並列

            2014年3月11日

          • 連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

            Haswellの高性能グラフィックスのカギ「Intel内製eDRAM」の詳細

            2014年3月10日

          • 本サイトのご利用について
          • お問い合わせ
          • 広告掲載のご案内
          • プライバシーポリシー
          • 会社概要
          • インプレスグループ
          • 特定商取引法に基づく表示

          Copyright ©2018Impress Corporation. All rights reserved.