���f�B�A

64�r�b�g���������A�N�A���R�����uSnapdragon�v�̍ŐV�����𔭕\�FCOMPUTEX TAIPEI 2014�i1/2 �y�[�W�j

�N�A���R���iQualcomm�j�́uCOMPUTEX TAIPEI 2014�v�ŁASoC�uSnapdragon�v�V���[�Y�Ȃǂ̍ŐV��������������B���Ђ̒��̓|�C���g��1�‚�64�r�b�g�Ή����BApple��64�r�b�gCPU�𓋍ڂ����uiPhone 5s�v�𔭔����Ĉȗ��A64�r�b�g���̗��ꂪ�\�z�ȏ�ɉ������Ă��邩�炾�Ƃ����B

» 2014�N06��11�� 10��25�� ���J
[�{�ԕ��CEE Times Japan]

�@Qualcomm�́A6��3���`7����5���ԁA��p�E��k�s�ŊJ�Â��ꂽIT���{�s�uCOMPUTEX TAIPEI 2014�v�ɂ����āA���߂��Ɍڋq�E�񓹊֌W�Ҍ����W���G���A��݂���ƂƂ��ɁA���Ђ�SoC�헪�Ȃǂɂ‚��Ă��A�b�v�f�[�g���s�����B

�@���Ђ�SoC�́A���{�s������̃X�}�[�g�t�H����^�u���b�g���i�ɂ��L���̗p����Ă��āA2014�N1���́u2014 International CES�v�i�č����X�x�K�X�j�ł́A4K�i4096�~2160�s�N�Z���j�f�B�X�v���C�ɂ��Ή������uSnapdragon 805�v�𔭕\�A4K�r�f�I�R���e���c����̃r�f�I���k�Z�p�Ƃ����HEVC�iH.265�j�f�R�[�h�ɂ����������Ή�����ȂǁA��荂���\�ȃ��o�C���[���������”\��SoC�Ƃ��Ċ��҂���Ă���B

64�r�b�g���̗���́A�\�z�ȏ�ɐi��ł���

Qualcomm��Mark Shedd��

�@���̓��Ђ��A�ŐV�̃��[�h�}�b�v�Œ��͂���̂�64�r�b�g�Ή����B���ЂŃ}�[�P�e�B���O��S������Mark Shedd���́uApple���wiPhone 5s�x�𔭕\���Ĉȗ��A�����̗\��������y�[�X�ŁACPU��64�r�b�g���̗��ꂪ�i��ł���v�Ƃ��āA���ЂƂ��Ă̓~�b�h�����W���i�ƂȂ�uSnapdragon 610�v�uSnapdragon 615�v����64�r�b�g����i�߁A�����t���O�V�b�v���f���́uSnapdragon 810�v�uSnapdragon 805�v�ւ�64�r�b�gSoC���g�[���Ă����헪�𖾂炩�ɂ����B

�@�X�y�C�� �o���Z���i�ŊJ�Â��ꂽ�uMobile World Congress 2014�v�i2014�N2��24�`27���j�Ŕ��\����Snapdragon 610�Ɠ�615�́ACPU�R�A��ARM��Cortex-A53���̗p���ASnapdragon 610���N�A�b�h�R�A�A��615���I�N�^�R�A�i8�R�A�j�\�����̂�B�������AShedd���́u8�R�A�ɂ��Ă��A���܂�p�t�H�[�}���X�͌��サ�Ȃ��v�Əq�ׁA�z���W�j�A�X�\����8�R�A�ł́A�M�݌v�I�ɂǂ����Ă�����N���b�N����������𓾂Ȃ��e�����o�Ă��邱�Ƃ��������Ă���B

���́uSnapdragon�v�̃��[�h�}�b�v�B�E�́A�uSnapdragon 810�v����сuSnapdragon 808�v�̓����ł���i�N���b�N�Ŋg��j

�ubig.LITTLE�v�����̗̍p

�@���̂��߁A�����t���O�V�b�v���f���ƂȂ�Snapdragon 810/805�ł́A�����\�R�A�Əȓd�̓R�A��2��ނ�CPU�R�A��g�ݍ��킹��BARM���ubig.LITTLE�v�ƌĂԏ����\�����i�֘A�L���F�u�����ɉ������g�K�ޓK���̃R�A�h��񋟁v�\�\ARM��big.LITTLE������Mali�ɒ��͂��闝�R�j�B��̓I�ɂ́ASnapdragon 810�ł́A20nm�v���Z�X��ARM Cortex-A57��Cortex-A53��4��“��ڂ���I�N�^�R�A�\�����̂�ƂƂ��ɁA�������C���^�t�F�[�X��DDR4L���̗p���邱�Ƃō����\���Əȓd�͉��𗼗��B����ɁA�f�������̂��߂�ISP�iImage Siginal Processor�j��2��ڂ��邱�ƂŁACPU��O���t�B�b�N�X�R�A�̕��ׂ��ŏ����ɁAHDR�iHigh Dynamic Range�F�n�C�E�_�C�i�~�b�N�E�����W�j��A�s���g�ʒu�����Ȃǂ̃R���s���e�[�V���i���t�H�g�ւ̑Ή����e�ՂɂȂ�ƃA�s�[������B

�@���А��i�̓����X�y�[�X�ł́A�R���s���e�[�V���i���t�H�g�̈��Ƃ��āA1���̎ʐ^���A�����Y����̋����ł����‚��̃��C���[�ɕ������A���Z�����Ńs���g�������ʒu�𒲐�����f����A�l���̔w�i�╞�̐F��ς���f���ȂǁA�ŐV��SoC�̉f���������\���A�s�[������f������I���ꂽ�B

���͑S�̂Ƀs���g���������I���W�i���̉摜�B�ʐ^�������Y����̋����Ń��C���[�ɕ����B���̏������ƂɃs���g��{�P�̉��Z���s�Ȃ��i�����j�B�E�̉摜�ł́A�E���̊L�Ƀs���g�����킹�A���̑O��̃��C���[�ɂڂ������ʂ�K�p���邱�Ƃň�������͋C�̎ʐ^�ɂȂ�i�N���b�N�Ŋg��j

�@����ɁA�����ɂ�Snapdragon 805�𓋍ڂ���4K�^�u���b�g�[���̎���@���W������Ă����B�W���p���f�B�X�v���C��4K�p�l���𓋍ڂ��Ă���B

���́uSnapdragon 805�v�̎d�l�B�E�́ASnapdragon 805�𓋍ڂ���4K�^�u���b�g�i�N���b�N�Ŋg��j

�e���̔F�؂������^�b�`�œK�p�A�V���������̃��t�@�����X���f��

Qualcomm��David Tokunaga��

�@�܂��AQualcomm�́A���Ђ̃~�b�h�����W�ȉ���SoC���g�����X�}�[�g�t�H����^�u���b�g�̊J����e�Ղɂ��ׂ��A�ڋq�����ɁuQRD�iQualcomm Reference Design�j�v�ƌĂԁA���t�@�����X���f����񋟂��Ă���B

�@���v���O������S������David Tokunaga���́A����QRD�Ɋւ���A�b�v�f�[�g���s�����B��ɒ����Ⓦ��A�W�A�Ȃǂ̐V�����ɂ����āA�v���Ȑ��i�����T�|�[�g���ׂ��A�e�L�����A�̒ʐM�ݒ��e���̔F�؂������^�b�`�œK�p���邱�Ƃ��ł���@�\�uGlobal Pass�v��A�f���A��SIM�A�g���v��SIM�ւ̑Ή��AWindows Phone�Ƃ̋��ʃv���b�g�t�H�[�����Ȃǂ�i�߂Ă��邱�Ƃ𖾂炩�ɂ����BTokunaga���ɂ��΁A�uQRD�𗘗p���ĊJ�����ꂽ�f�o�C�X�͊���400��ȏ�ɂ̂ڂ�A�ŒZ60���Ő��i�������������x���_�[������v�ƃA�s�[���B�܂��A�u���i�o�׌���A���[�J�[��Global Pass�ŗe�ՂɃL�����A�ݒ��e���F�؂̕ύX���ł���悤�ɂȂ邽�߁A�݌ɒ����E�Ǘ��ɂ����p����Ă���v�Ɛ�������B

�e���̔F�؂������^�b�`�œK�p���邱�Ƃ��ł���uGlobal Pass�v��񋟂���i���j���A�f���A��SIM/�g���v��SIM�ɂ��Ή�����i�N���b�N�Ŋg��j
�@�@�@�@�@�@ 1|2 ���̃y�[�W��

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

'; } else { return false; } recoBox.innerHTML = html; return recoBox; }; // �֘A�L�����擾���č�����g������i�����L���j var setRecomend = function(type) { // �L�[���[�h�����Ƃ�html ���擾 var wp = setRecomendItem(); if(!wp){ cx_count(test_id + '_default_imp','impression'); console.log(test_id + '_default_imp','impression'); return false; } // ���X�g��n����html���쐬 var recoBox = wplistHtml(wp,type); // target ���擾 var target; if(d.getElementById('endlinkConnection')){ console.log('�֘A�L��'); target = d.getElementsByClassName('endlink')[0]; } else { console.log('indexlink'); target = d.getElementById('colBoxIndexlink'); } // target �Ƀ��R�����h������ target.parentNode.insertBefore(recoBox, target); cx_count(test_id + '_' + wp.group + '_imp','impression'); console.log(test_id + '_' + wp.group + '_imp','impression'); // a �^�O���擾���� var atags = recoBox.getElementsByTagName('a'); for (var j=0; j 0) { var box_list = d.getElementsByClassName('cmsBodyBox'); for (var i=0; i
'; footer = '
'; html = header + html + footer; document.write(html); } })();

RSS�t�B�[�h

����SNS

EE Times �C�O�l�b�g���[�N

�C�O��g�T�C�g

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.